北京，2013年10月8日 －全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天發(fā)布了一款新的無線芯片產(chǎn)品系列，定位于汽車信息娛樂領(lǐng)域。博通公司的無線汽車芯片采用了最新的5G WiFi 和 藍(lán)牙Smart Ready 技術(shù)。借助這些技術(shù)，駕駛員和乘客可以通過移動設(shè)備，方便地實現(xiàn)汽車信息娛樂系統(tǒng)和后座顯示屏的內(nèi)容同步化和流操作。這些新型芯片還可以實現(xiàn)車外高速連接功能，通過 LTE車載信息系統(tǒng)或者直接通過熱點連接提供因特網(wǎng)和云內(nèi)容。
集成的5G WiFi技術(shù)采用最新一代的IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)，可以提供多個車內(nèi)顯示屏所需的帶寬，分辨率可達(dá)1080p，允許流暢的5GHz視頻內(nèi)容與2.4 GHz藍(lán)牙免提操作并存。藍(lán)牙Smart Ready技術(shù)可以讓產(chǎn)品逐步改善功率耗散速度，在實現(xiàn)車輛和可穿戴技術(shù)和身體傳感器互連功能方面將發(fā)揮重要作用，比如可以監(jiān)控生物計量指示器數(shù)據(jù)，其中包括司機疲勞度、血液酒精含量以及血糖值。
博通公司無線連接副總裁Rahul Patel說：“車輛連接功能為產(chǎn)品差異化開創(chuàng)了新的天地，也是博通公司下一步的發(fā)展重點。在無線連接領(lǐng)域，博通公司具有成熟的專業(yè)知識并處于領(lǐng)導(dǎo)地位，目前公司正在開拓汽車市場。我們?yōu)榭蛻籼峁┡c快速成長的移動設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)相關(guān)的同類技術(shù)和開發(fā)路線，通過我們的新型無線汽車芯片為客戶創(chuàng)造無限的機遇。”
根據(jù)分析師的預(yù)測，到2019年，車內(nèi)Wi-Fi應(yīng)用功能的使用量會增加八倍1，因為汽車制造商會充分利用最新的技術(shù)成果，以期待在競爭日益激烈的市場中脫穎而出。由Wi-Fi和藍(lán)牙智能推動實現(xiàn)的最直接的一種應(yīng)用功能就是智能遙控，它可以讓司機使用智能手機遠(yuǎn)程調(diào)整座椅、溫度和信息娛樂設(shè)置，同時提供關(guān)于汽車性能和診斷的重要數(shù)據(jù)。
V2X通信：
藍(lán)牙智能技術(shù)不僅能實現(xiàn)移動設(shè)備與車輛音頻和顯示系統(tǒng)的無縫同步操作，而且還為車輛與人、車輛與車輛、以及車輛與基礎(chǔ)設(shè)施之間的新型通信（V2X）創(chuàng)造了良好的發(fā)展空間。V2X通信功能旨在提升司機和交通安全，可以幫助司機預(yù)判路面前方的危險情況、交通事故，并進行限速監(jiān)控。比如，將來如果V2X系統(tǒng)報告說：前方路面封閉或者交通擁堵，那么車輛就可以自動調(diào)整速度或計算另外一條路線。目前已經(jīng)在全歐洲和美國范圍內(nèi)開發(fā)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，并開展智能高速公路活動2。
市場驅(qū)動因素：
? 預(yù)計到2025年，每輛汽車都會實現(xiàn)連接功能。
? 預(yù)計到2020年，會有300億臺設(shè)備實現(xiàn)無線連接。
? 預(yù)計到2018年，汽車無線市場規(guī)模會達(dá)到16億美元。
? 預(yù)計從2012到2017年，汽車無線技術(shù)市場的需求會增加41% 。
? 預(yù)計到2018年，藍(lán)牙智能集成芯片的數(shù)量會增長10倍以上。
? 預(yù)計汽車藍(lán)牙系統(tǒng)會繼續(xù)保持與移動設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)連接。
主要特點：
? 在單一芯片上實現(xiàn)全套5G WiFi系統(tǒng)，其中包括MAC、PHY、RF和藍(lán)牙Smart ready 技術(shù)。
? 支持集成Wi-Fi Direct?、Wi-Fi CERTIFIED Miracast?和Wi-Fi CERTIFIED Passpoint?。
? 解決了4G LTE蜂窩無線電和無線連接技術(shù)的系統(tǒng)干擾難題。
? 通過先進的波束整形、低密度奇偶校驗以及空時分組實現(xiàn)更好的覆蓋率。
產(chǎn)品可用性：博通公司的無線汽車綜合方案包括兩種設(shè)備。BCM89335 5G WiFi/藍(lán)牙智能就緒組合芯片以及BCM89071藍(lán)牙 + 藍(lán)牙Smart Ready芯片，目前都處于試樣階段。
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